AMD FirePro S9300×2
AMD FirePro™ S9300×2は、最新グラフィックスチップFijiを2つ搭載したサーバー向けのグラフィックスボードで、単精度の浮動小数点演算性能は13.9TFLOPS、倍精度演算性能は870GFLOPSに達します。
AMD FirePro™ S9300×2にはポータビリティ(HIP)ツールが付属しているので、CUDAコンパイラとの互換性を維持しながら、簡単にこのツールを使用してC++に変換することができます。
GPUOpenプロフェッショナルコンピューター
Linuxドライバは、コンピュータ用に最適化されたオープンソースで構成される、
C++プログラミング言語で書かれたコードを処理するために、新しいコンパイラを使用したGPUアクセラレーション、およびCUDAとして書かれたポートコードをC++に変換するポータビリティ(HIP)ツールなど他の開発ツールをもサポートしています。
Heterogeneous-compute Interface for Portability (HIP) ツール
CUDAコンパイラとの互換性を維持しながら、簡単に、この無料のオープンソースツールを使用してC++に変換することができます。
最新GPUとマルチコアCPUの並列演算パワーを活かし、演算負荷の高いタスクとOpenCL用にコード化されたアプリケーションを高速化します。AMD FirePro S9300x2は、OpenCL 1.2をサポートします。デベロッパーは、新しい機能のメリットを活かして、GPUを自由に製品に取り入れることができます。
ピーク時の単精度演算性能 13.9TFLOPS
シミュレーション、ビデオ拡張、信号処理、ビデオトランスコーディングおよび高性能が精度よりも優先されデジタルレンダリングアプリケーション内で使用される単精度浮動小数点演算を完了するのに必要な時間を短縮するのに役立ちます。
ピーク時の倍精度演算性能 870GFLOPS
数値制度が業務上枢要な計算流体力学、構造力学、油層シミュレーションそして航空力学アプリケーション内で使用される倍精度不動小数点を作り上げるために必要な時間を短縮させることができます。
半制度演算(FP16)サポート
32ビットの数学演算の精度を必要としない開発者は、メモリ帯域幅のより効率的な使用による高性能と低メモリフットプリントを達成するために16ビット演算を使用することができます。
8GB HBM(High Bandwidth Memory)メモリ
HBMは、低消費電力、超ワイドな通信レーンを持つメモリ設計の新しいタイプです。インターポーザ上に直接配置され、メモリとプロセッサとの間を移動しなければならない距離情報を短くした”スルーシリコンビア”あるいはTSVとよばれる、垂直に積まれた微小の導電体によって相互接続されたメモリチップを使用します。
PowerTune
この電力管理技術は、従来のGPUパワー管理方法を超えたダイレクトコントロールを提供します。アプリケーションは、ワークステーションのエネルギー使用方法を最小化しながら、ダイナミックなクロックの最適化で最大のパフォーマンスを得ることができます。
特長
- 8GB HBMメモリ
- 1TB/s(512GB/s ×2) メモリーバンド幅
- 8,192ストリームプロセッサー (1GPUあたり4GB)
- 13.9TFLOPSピーク単精度演算能力
- 870GFLOPS倍精度演算能力
- AMD PowerTuneテクノロジー
- OpenCL 2.0サポート
- OpenCL™1.2
- HC(Heterogeneous Compute)
- C++ AMP
- Linux® 64-bit
ディスプレイ・サポート
- ヘッドレス・ディスプレイのサポート
- 物理的ディスプレイ出力なし
システム要件
- PCI Express® x16レーン空きスロット(要2スロットスペース)のあるワークステーション
- 最大吸気温度45℃で25CFMのエアフロー冷却
- 最低16GB DDR3/DDR4のシステムメモリ
- ドライバインストール用のインターネット接続
- 外部電源8pin×2必要
保証、サポート
- 2年間修理・交換保証
- 専任技術サポートによるe-mail問い合わせ
製品名 | AMD FirePro S9300×2 |
型番 | FPS9300-8GR |
JANコード | 4571255759303 |
バス | PCI Express 3.0×16 |
メモリサイズ | 8GB HBM |
ディスプレイ出力 | なし |
シェーダー数 | 8192 |
単精度 | 13.9TFLOPS |
倍精度 | 870GFLOPS |
出力 | なし |
最大消費電力 | 300W |
冷却方法 | パッシブヒートシンク |
付属品 |
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対応API |
HC(Heterogeneous Compute) C++ AMP |
対応OS | Linux® 64-bit |
VGA簡易スペック
バスタイプ |
PCI-E 3.0 x16 |
テクノロジー |
FireGL W/S GPU with Avivo |
最大消費電力 | 300W |
MTBF | |
外形寸法 |
Dual Slot, Full Length, Full Height (11.11504 cm x 26.67 cm) |
外形寸法写真 |
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重量 | |
冷却方法 | パッシブヒートシンク |